光梓科技展示全CMOS工艺制程工业级1x25G-DML 激光驱动芯片,助力5G网络的高速成长

2020-11-11 06:00:14 webadmin 38

20201111日,中国武汉。行业领先的高速模拟光电芯片企业 - 光梓科技联合武汉国家信息光电子创新中心首次向业界展示基于全CMOS工艺制成的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片:PHXD2801。该产品主要应用蓬勃发展的300m - 10Km 5G数据前传市场,满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。

25G-DML Driver因为需要几十mA的大驱动电流和调制电流,所以行业内基本上都采用如锗化硅(SiGe)工艺来实现,因而受制于SiGe晶圆代工产能及供应链的局限性和风险性。光梓科技多年来致力于利用标准的CMOS制程工艺设计和产业化高速高带宽通讯芯片及相关产品,先后完成了4x10G/1x25G VCSEL Driver/TIA等芯片的量产工作。通过创新的设计工作和完整的知识产权,光梓科技克服了CMOS工艺不能驱动大电流的瓶颈,推出了基于CMOS工艺的1x25G DML Driver + Dual CDR的产业化方案,各方面综合性能达到了行业水平,满足模块和终端客户对于5G前传方案的性能、成本及供应链的需求,预计将在2021年下半年开始大批量出货。

该产品的主要特色在以下几点:

1. 工艺成熟:采用标准的CMOS工艺制程 - 从晶圆制造到后端封测,整个供应链自主可控;

2. 成本结构:CMOS在大批量的需求下,相比同类SiGe芯片具有极大优势;

3. 方便快捷:光电性能和物理尺寸等和国外主流供应商兼容,便于光模块客户产业化导入和物料储备;

4. 即插即用:3.3V单电源供电,PCB板级不需要额外的BUCKBOOST

5. 兼容性好:支持国外和国内主流企业用于5G前传的DFB工业级激光器。

核心性能验证效果如下:

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125TC, ~35% Mask Margin

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285TC~16% Mask Margin

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3:搭配通用ROSA情况下接收端CDR灵敏度

至此,光梓科技已经开发完成5G网络前传/中传覆盖距离所需的0-30Km完整解决方案,并具备量产出货能力。其中20-30Km PAM-4的解决方案,光梓科技联合美国Macom公司、韩国OE Solutions 公司已于20209月在深圳光博会上展示。

光梓科技通讯芯片业务部市场总监李志斌表示:这款基于CMOS工艺的工业级1x25G DML driver芯片给客户带来的不仅是成本上的优势和备料上的简洁,更深层次的意义在于整条供应链的完全自主可控。我们非常高兴能联合国内外优秀的激光器合作伙伴,通过持续不断的技术创新,为高速发展5G前传市场带来技术和经济的价值。我们将抓住历史赋予的机会,坚持追求原创技术路线,加强和深化国内国际合作、创新共赢。

关于光梓科技:光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一,是由国家领军人才创新团队在顶级风投资本的支持下创建的、研发和产业化应用于5G传输、数据中心、3D TOF图像、生物传感等市场的集成电路与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术,联合世界领先水平的企业和学术机构,为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息、生物传感等新型数字经济产业提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高品质核心产品。2020年光梓科技被权威市场分析机构和投资机构分别评为“中国5G行业30强(非上市公司)”、“中国信息光电创业企业42强”、“毕马威中国最具投资价值半导体企业50强”。

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