重磅!光梓科技参研项目荣获2020年度中国半导体十大研究进展

2021-02-10 20:42:15 webadmin 216


围绕新材料、新结构、新集成与新机理的半导体基础研究推动了半导体科技的发展,深刻改变着人类的生活形态。近年来,我国在半导体科技领域取得了举世瞩目的成就,智能处理芯片、碳基芯片、光通信芯片、新型场效应管等关键核心技术取得突破性进展,有力支撑了我国新一代信息技术的发展。

《半导体学报》于2020年1月启动首届 “中国半导体年度十大研究进展”的推荐和评选工作,旨在记录我国半导体科学与技术研究领域的标志性成果。经过专家推荐与自荐、两轮严格评选,按照投票排名,最终选出10项优秀成果,荣膺“2020年度中国半导体十大研究进展”,其中,光梓科技参研项目“具有数字辅助分布驱动器和集成CDR的50Gb/s PAM4硅光子发射机”名列其中。

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 具有数字辅助分布驱动器和集成CDR的50Gb/s PAM4硅光子发射机

  中国科学院半导体所祁楠团队,联合国家信息光电子创新中心与光梓科技,提出一种光电融合的多幅值电光调制技术,通过协同设计分布式CMOS驱动电路和双段式硅光调制器,实现一款单波50 Gbps的光电集成发射机芯片,输出光眼图抖动小于1.4 ps。

  该成果发表于《IEEE 固态电路》杂志(IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2020, 55(5): 1282–1296)。

图片关键词

  芯片照片及实测50Gb/sPAM4光眼图。


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